<acronym id="a1fqd"></acronym>

    <acronym id="a1fqd"><thead id="a1fqd"></thead></acronym>

    1. 產品資料

      中溫焊錫膏

      如果您對該產品感興趣的話,可以
      產品名稱: 中溫焊錫膏
      產品型號: Sn69.5Bi30Cu0.5
      產品展商: 一通達
      產品文檔: 無相關文檔

      簡單介紹

      錫69.5、鉍30、銅0.5###熔點:186℃###粘度:140-170Pa.s###210-230℃###焊點強度較錫鉍銀高的工藝###0-10℃


      中溫焊錫膏  的詳細介紹

      中溫焊錫膏
      一.產品介紹
       1.中溫焊錫膏,型號:ETD-668D-B30,適用合金: Sn69.5Bi30Cu0.5(錫69.5300.5
      2.ETD-668D-B30是一款專為管狀印刷或針筒點膏設計的無鉛錫膏。該錫膏選用Sn/Bi30/Cu0.5 無鉛合金,使回流工藝與傳統含鉛焊接基本相同。適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害
      二.  產品特點
      ETD-668D-B30中溫焊錫膏的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性,而且在 PCB 上不易坍塌,因此回流后焊點絕少發生橋連或露銅,返修率低。ETD-668D-B30使用時粘度穩定,印刷量基本不會隨著使用時間的長短而發生變化,可保證均勻一致的焊點。
      1.回流窗口寬,工藝過程易于控制。
      2.抗坍塌性優良,絕少橋連。
      3.印刷穩定流暢,無露銅、少錫。
      4.工作時間長,適用于惡劣環境。
      5.無虛焊、假焊、立碑等情況。
      6.殘留物無色透明,板面清潔。
      . 錫膏合金化學成份
      成份,wt%
      Sn69.5/Bi30/Cu0.5
      SN
      BI
      CU
      Bal
      30±0.5
      0.5±0.1
       
      雜質,WT% MAX
      Pb
      Cd
      Sb
      Fe
      Zn
      Al
      As
      0.05
      0.002
      0.10
      0.02
      0.001
      0.001
      0.03
       
      . 焊料合金熔解溫度
      Sn69.5/Bi30/Cu0.5
      149186
      . 性能指標
      項目
      性能指標
      測試依據
      外觀
      均勻膏狀,無焊劑分離
       
      助焊劑含量
      10±1.0wt%
       
      錫粉粒度
      25-45μm
       
      粘度
      400-800Kcps(Pa.s)
      Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25
      坍塌測試
      通過
      J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
      錫球測試
      通過
      J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
      潤濕性測試
      通過
      J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
      焊劑鹵素含量
      〈0.2%
      J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
      銅鏡腐蝕
      J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
      銅板腐蝕
      輕微腐蝕可接受
      J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
      氟點測試
      通過
      J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
      絕緣阻抗
      初始:>1X1012Ω
      J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
      潮濕: >1X1011Ω
       
       
      六.推薦回流焊溫度曲線
      推薦的回流曲線適用于大多數Sn69.5/Bi30/Cu0.5(錫69.5/30/0.5合金的中溫焊錫膏,在使用ETD-668D-B30,可把它作為建立回流工作曲線的參考,回焊曲線要根據具體的工序要求(包括:線路板的尺寸、厚度、密度)來設定的,它有可能是偏離此推薦值的。
        
      1.預熱區:以每秒 1~3℃的速率將溫度升至 130~150℃。
      2.均溫區:用 60~90 秒將溫度緩慢升至 160~186℃,使 PCB 表面受熱均勻。
      3.回流區:高于 186的時間不應少于 30-60 秒.
      4.冷卻區:推薦降溫速率≥2℃/秒。

        注意事項:由于 Sn/Bi30/Cu0.5 是非共晶合金,因此增加降溫速率有助于提高焊點可靠性。


       
      產品留言
      標題
      聯系人
      聯系電話
      內容
      驗證碼
      點擊換一張
      注:1.可以使用快捷鍵Alt+S或Ctrl+Enter發送信息!
      2.如有必要,請您留下您的詳細聯系方式!

      粵公網安備 44030602001479號

      国产91精品系列在线观看_99精品免费视频_日韩精品电影一区亚洲高清_国产香蕉久久