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    1. 產品資料

      無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

      如果您對該產品感興趣的話,可以
      產品名稱: 無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
      產品型號: ETD-668A
      產品展商: 一通達
      產品文檔: 無相關文檔

      簡單介紹

      錫96.5、銀3.0銅0.5###熔點:217-219℃###粘度:170-200Pa.s###230-255℃###手機板、平板電腦等優異工藝###0-10℃


      無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5  的詳細介紹
      無鉛錫膏SAC305
      一.  產品介紹:
      1.  無鉛錫膏SAC305適用合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(錫96.5/銀3.0/銅0.5)
      2.  無鉛錫膏SAC305專為高精度表面貼裝應用而設計,適用于高速印刷及貼裝生產線,具有優良的流變性、抗熱坍塌性及高穩定性。特殊設計的組合活性系統使ETD-668A 能有效減少焊接缺陷的發生,降低不佳率。該錫膏回流后殘留物無腐蝕、無色透明,無需清洗
      二.          產品特點
      1.      符合IPC ROL0, No-Clean 標準
      2.      潤濕性優良,適用于鎳、鈀等難焊金屬
      3.      焊點飽滿光亮,焊后探針可測
      4.      殘留無色透明
      5.      粘性時間長
      合金特性
        
      合金成份
      Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
      85熱導 W/(m·K)
      64
      合金熔點
      217219
      鋪展面積(通用焊劑) Cu;mm2/0.2mg
      65.59
      合金密度
      g/cm3
      7.37
      0.2%屈服強度( MPa
      加工態
      35
      鑄態
      ----
      合金電阻率(μΩ·cm
      12
      抗拉強度( MPa
      加工態
      45
      鑄態
      ----
      錫粉型狀
      球形
      延伸率( %
      加工態
      22.25
      鑄態
      ----
      錫粉粒徑 ( um )
       
      Type 4
      Type 3
      宏觀剪切強度(MPa
      43
      20-38
      25-45
      執膨脹系數(10-6/K
      19.1
       
      四.助焊膏特性
      參數項目
      標準要求
      際結果
      助焊劑等級
      ROL1( J-STD-004 )
      ROL1合格
      鹵素含量Wt%
      L10-0.5; M10.5-2.0
      H12.0 以上;(IPC-TM-650 2.3.35)
      0.105 合格(L1)
      表面絕緣阻抗(SIR
      加潮熱前
      1×1012Ω
      IPC-TM-650
      2.6.3.3
      5.5×1012Ω
      加潮熱 24H
      1×108Ω
      6.3×109Ω
      加潮熱 96H
      1×108Ω
      3.8×108Ω
      加潮熱168H
      1×108Ω
      1.8×108Ω
      水溶液阻抗值
      QQ-S-571E 導電橋表 1×105Ω
      5.5×105Ω 合格
      銅鏡腐蝕試驗
      L:無穿透性腐蝕,M:銅膜的穿透腐蝕小于50% ,H:銅膜的穿透腐蝕大于50%( IPC-TM-650 2.3.32 )
      銅膜減薄,無穿透性腐蝕
      合格( L     
        
      鉻酸銀試紙試驗
      ( IPC-TM-650 ) 試紙無變色
      試紙無變色(合格)
      殘留物干燥度
      ( JIS Z 3284 ) In house 干燥
      干燥(合格
       
      五.錫膏技術參數
      參數項目
      標準要求
      實際結果
      助焊劑含量wt%
      In house 9~15wt%± 0.5
      9~15wt%± 0.5)合格  
      粘度Pa.s
      In house Malcom 25 10rpm220 ± 30,(具體見各型號的檢測標準)
      205Pa.s    25     合格      
      擴展率%
      JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house 75%
      83.3%        合格      
      錫珠試驗
      ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
      1、符合圖示標準2、Type3-4 合金粉:三個試驗模板中不應超過一個出有大于75um 的單個錫珠
      1、符合圖示標準
      2、極少,且單個錫珠<75um(合格)
       
       
       
      0.2mm厚網印刷模板焊盤(0.63×2.03mm
      ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
       25,0.56mm間隙不應出現橋連
       150,0.63mm間隙不應出現橋連
      25,所有焊盤間沒有出現橋連
      150,所有焊盤間沒有出現橋連(合格)
      0.2mm厚網印刷模板焊盤(0.33×2.03mm
      ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
       25,0.25mm間隙不應出現橋連
       150,0.30mm間隙不應出現橋連
           25,0.10mm以下出現橋連
      150, 0.20mm 以下出現橋連(合格)
      0.1mm厚網印刷模板焊(0.33×2.03mm
      ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
       25,0.25mm間隙不應出現橋連
         150,0.30mm間隙不應出現橋連
           25,0.10mm以下出現橋連
           150, 0.15mm以下出現橋連(合格)
      0.1mm厚網印刷模板焊盤(0.20×2.03mm
      ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
       25,0.175mm間隙不應出現橋連
       150,0.20mm間隙不應出現橋連
           25,0.08mm 以下出現橋連
           150, 0.10mm 下出現橋連(合格)
      錫粉粉末大小分布
      IPC-TM-650 2.2.14.1
      *大粒
      49um,45um0.5%
      25-45um92%;<20um0.5%(合格
      Type
      *大粒徑
      45um
      45-25um
      3
      <50
      <1%
      >80%
      Type
      *大粒徑
      38um
      38-20um
      *大粒39um;>38um0.5%38-20um95%;<20um0.5%(合格)
      4
      40
      1%
      90%
      錫粉粒度形狀分布
      (IPC-TM-650 2.2.14.1球形90%的顆粒呈球型
      97%顆粒呈球形(合格)
       
      鋼網印刷持續壽命
      In house   12
      12 時 (合格)
      保質期
      In house   6
      6(合格)
       

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